Em s�b, 30 jun 2001, Jo�o Carlos Winck Junior escreveu:
> ar isolante t�rmico?????
> Desculpa mas voc� est� enganado, o ar pode ser um mal condutor, mas
> isolante t�rmico ele n�o �, afinal como voc� acha que � dissipado o calor do
> seu processador.
Infelizmente n�o estou enganado. Veja:
http://www.feiradeciencias.com.br/sala18/18_05.htm
"Al�m disso, os pelos eri�ados colaboram na reten��o de uma camada de ar junto
� pele e, como o ar � um bom isolante t�rmico, eis nosso primeiro agasalho
natural. Quanto mais pelo, mais ar � aprisionado e tanto melhor ser� esse
agasalho natural. Nas aves, tal agasalho � constitu�do pelas penas."
Se quiser mais provas, v� no http://www.google.com e digite "ar isolante
t�rmico". Aparecem 1230 ocorr�ncias s� em portugu�s. Em ingl�s aparecem 3030
(air thermal isolator).
A defini��o de um isolante � ser mau condutor. Todo isolante, el�trico ou
t�rmico, conduz eletricidade ou calor, respecitivamente, mas faz isso muito mal.
> O calor � transferido do processador para o trocador de calor
> (que na verdade s�o aletas) e atrav�s da convec��o entre o ar e a superf�cie
> aletada o calor � dissipado,
Correto. Mas mesmo assim o ar continua sendo um p�ssimo condutor de calor (ou
isolante). A fun��o do dissipador de calor � aumentar substancialmente a �rea
de contato com o ar, na tentativa de reduzir a resist�ncia t�rmica. O
ventilador serve para apressar o processo, expulsando o ar aquecido em torno do
dissipador e renovando com ar frio.
Se o ar fosse bom condutor t�rmico n�o precisaria do dissipador (cooler).
> A vantagem de se usar pasta t�rmica entre o
> processador e o trocador de calor est� no fato de ela ser uma subst�ncia que
> conduz o calor melhor que o ar, assim faz com que uma maior regi�o da aleta
> fique a mesma temperatura do processador aumentando assim a dissipa��o de
> calor e consequentemente fazendo com que o processador trabalhe a temperatura
> mais baixa.
Exato. O ar � um isolante t�rmico t�o bom, que qualquer camada entre o
processador e o dissipador representa um acr�scimo substancial de resist�ncia
t�rmica em s�rie o que aumenta significativamente a temperatura interna do
processador.
O c�lculo de dissipa��o de calor � modelado segundo os conceitos de circuitos
el�tricos.
Veja este documento sobre c�lculo de dissipa��o t�rmica:
http://www.cdpowerelectronics.com/cd/products/app_notes/dcan01.htm
A grosso modo a temperatura interna do processador ser� dada por
Tint=P*Rth +Tamb
Onde
Tint � a temperatura interna do processador em �C;
P � a pot�ncia consumida pelo processador em W;
Rth � a resist�ncia t�rmica do semicondutor at� o ar livre em �C/W e
Tamb � a temperatura ambiente dentro da torre.
Assim, com um bom cooler com pasta t�rmica se consegue uma resist�ncia t�rmica
de 0.5 a 1 W/�C de resist�ncia t�rmica.
Imaginando que a temperatura dentro da torre seja 30�C e o AMD dissipe 12W,
ent�o sua temperatura interna pode chegar a Tint = 12W*1�C/W + 30�C = 42�C o
que est� pr�ximo do seu limite de opera��o (por volta de 45 a 50�C).
Ou seja, um cooler ruim pode levar n�o s� o AMD, mas qualquer outro processador
� lona.
Se for usado em um CPD com ar condicionado, a temperatura cai para 15 ou 20
graus e a temperatura interna do processador tamb�m, segundo a f�rmula acima.
> Sei que foi OFF-TOPIC mesmo, mas informa��o extra nunca � de
mais.
S� para compara��o, o ar livre tem uma resist�ncia t�rmica de 7.1�C/W. A pasta
t�rmica tem uma resist�ncia t�rmica de 0,05�C/W.
[]s
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Edgard Lemos
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