Le vendredi 31 décembre 2010 à 02:58 +0100, Jean-Yves F. Barbier a écrit : > C'est juste une question de conception du ventilo, et c'est aussi > possible > parce que les puces ont maintenant une assise bcp plus grande et donc > plus de > point vraiment chaud (par rapport aux athlonXP ou p3 par ex.) >
La théorie est que l'extraction est bien meilleure. Je ne vais pas reprendre les arguments déjà avancés. Moi je pense que la conception générale des boitiers PC n'a jamais été bien réfléchie sur le sujet, sauf certains boitiers récents. c'est un peu "tant que ça marche..." et "puisque les autres font comme ça...". La preuve que c'est rarement réfléchit c'est que souvent l'air chaud propulsé sur le radiateur part sur les côtés direct vers les barrettes mémoires. L'idéal serait que l'air du ventirad (le point le plus chaud du système avec le GPU) soit évacué direct hors du boitier comme l'a fait Dell sur des machines avec le tunnel et le gros ventilo unique en sortie. Plus concrètement à notre niveau, l'avantage concernant le CPU est qu'il a une(des) sonde(s) de température, donc c'est facile de voir le résultat des bidouilles. -- Jérôme "Les flocons... quand il y en a un, ça va. C'est quand il y en a plusieurs que ça pose problème." -- Lisez la FAQ de la liste avant de poser une question : http://wiki.debian.org/fr/FrenchLists Pour vous DESABONNER, envoyez un message avec comme objet "unsubscribe" vers debian-user-french-requ...@lists.debian.org En cas de soucis, contactez EN ANGLAIS listmas...@lists.debian.org Archive: http://lists.debian.org/1293800218.17747.14.ca...@azuki.aranha.ici
