Il 17/04/2011 09:50, Davide Prina ha scritto:
On 16/04/2011 14:07, elio marvin wrote:
In data sabato 16 aprile 2011 13:48:43, Davide Prina ha scritto:
[....]
Qualcuno ha qualche suggerimento in più? Devo comprarmi una pasta
termica da ristendere sotto il dissipatore (si può levare?)?
La pasta termica dà maggior garanzia di trasmissione del calore dalla
superficie del cip al dissipatore, è meglio che ci sia!
sì, questo lo sapevo, io chiedevo se una volta messa (circa un anno e
mezzo fa) è possibile togliere senza problemi il dissipatore e
rimettere la pasta.
Ho notato anch'io che quando si toglieva il dissipatore la pasta sul
processore era seccata,
e non distribuita uniformemente.
Da un paio d'anni uso un grasso siliconico trasparente preso in GBC
(praticamente quello che serve per i transistor di potenza, adesso e' di
colore bianco),
che non secca subito e si adatta meglio alle piccole asperita' che ci
sono tra processore e dissipatore.
ciao
Beppe
Il processore che ho comprato aveva la pasta incorporata nel
dissipatore che si spandeva in automatico quando si metteva sulla CPU.
La mia ipotesi è che potrebbe essere che non è andato su una parte
della CPU, altrimenti è un bug hardware di quel processore:
vendor_id : GenuineIntel
cpu family : 6
model : 23
model name : Intel(R) Core(TM)2 Quad CPU Q9650 @ 3.00GHz
stepping : 10
...
*Quindi consiglio di installare mcelog a tutti*
...
Ciao
Davide
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perchè non hanno mai rinunciato
alla libertà di sognare.
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